遭到“断供”，华为何去何从？

　　9月15日，美国对华为的新禁令正式生效，台积电、高通、三星及SK海力士、美光等主要元器件厂商将不再供应芯片给华为。这意味着，华为可能再也买不到利用美国技术生产的芯片、存储器。

　　面对困局，遭到“断供”后的华为将何去何从？

　　美国制裁华为严重破坏全球芯片产业链

　　2019年5月16日，美国商务部以国家安全为由，将华为及其70家附属公司列入管制“实体名单”，禁止美国企业向华为出售相关技术和产品。

　　2020年5月15日，美国商务部发布公告，严格限制华为使用美国技术和软件在美国境外设计和制造半导体。

　　8月17日，美国政府再次发布新禁令，任何使用美国软件或美国制造设备为华为生产产品的行为都是被禁止的，都需要获得许可证。

　　新禁令切断了华为寻求与非美企供应商合作的道路，直接把华为逼入了“无芯可用”的困境。

　　美国对华为的封杀升级，同样挑战了国际供应链和产业链的底线。批评人士称，美国此轮制裁不仅是对华为“处以极刑”，更会严重扰乱全球芯片市场及相关行业。

　　8月，美国半导体行业协会（SIA）和国际半导体产业协会（SEMI）相继针对禁令发布声明，希望禁令延期，并强调禁令对产业利益的损害。

　　国际半导体产业协会在声明中称，美国此举最终会损害美国的半导体产业，并在半导体供应链中造成巨大的不确定性和破坏，从而最终破坏美国的国家安全利益。

　　2019年华为在全球半导体采购支出达到208亿美元，居全球第三，这意味着禁令之下，半导体行业总营收可能将会减少200亿美元左右。

　　根据公开报道，三星、SK海力士、台积电、联发科等厂家已经向美国商务部提交申请，希望能继续向华为提供产品。不过有法律专家指出，除非有特殊情况，否则要取得许可“或许相当困难”。

　　为何芯片如此重要，我们为什么不能制造高端芯片

　　芯片，是指内含集成电路的硅片。作为智能电器的核心部件，芯片一直充当着“大脑”的角色。从电脑、手机，到汽车、无人机，再到人工智能、脑机接口等，芯片可谓无所不在。

　　芯片体积微小，制造却极其复杂。以手机的核心处理器为例，指甲盖大小的芯片上集成了数百亿的晶体管，仿佛一个微型世界。而半导体厂商Cerebras Systems生产的目前最大的AI芯片WSE，基于台积电16纳米工艺，更集成了1.2万亿个晶体管，40万个AI核心。16纳米工艺，意味着在芯片中，线最小可以做到16纳米的尺寸。制程缩小，则可以在更小的芯片中塞入更多的晶体管，芯片性能提升就更加明显。

　　中国遭遇“卡脖子”最为严重的是在芯片制造环节。芯片构造极为精密，对制造设备的复杂度也有着超高要求。在全球光刻机市场当中，荷兰ASML公司毫无疑问占据了霸主地位。ASML公司生产的EUV光刻机制造难度极高，需要多个国家、多个领域的顶级公司通力合作，几乎代表着工业制造各领域的最高成果。

　　ASML公司也只是技术链条上的一环。EUV光刻机的镜头几乎由德国的蔡司垄断，激光技术在美国Cymer手中，ASML的核心技术只不过占光刻机的不到百分之十。

　　新中国很早就意识到了半导体产业的巨大潜力，投入资源建立了初级的半导体产业。然而，由于芯片制造相关的基础科研能力不足，制程从微米深入纳米后，中国无法跟上世界顶尖企业的发展步伐，缺少足够的市场竞争力，差距逐渐拉大。

　　中国芯片技术和产业的短板最终还是需要中国人踏实创新来解决

　　芯片问题反而给了企业反思，没有选择就是最好的选择。限制反而让大家有一个非常好的机会，危、机并存。

　　此前，有知情人士称，为了应对美国对华为的技术打压和封锁，华为已经悄然启动了一项名为“南泥湾”的项目。该项目意在制造终端产品的过程中，规避应用美国技术，以加速实现供应链的“去美国化”。

　　“断供”之后，华为的中低端机型可采用其他芯片予以替代麒麟芯片。例如中芯国际在今年5月已经向华为提供低端手机芯片麒麟710A，并应用在荣耀Play 4T手机上。不过，值得注意的是，中芯国际亦有可能受到美国禁令的影响。有外媒报道指出，美国政府正考虑将中芯国际列入贸易黑名单，使得中芯国际的生产受到打击。

　　“实践证明，核心技术是买不来的。中国芯片技术和产业的‘短板’最终还是需要中国人踏实创新来解决。”中国工程院院士、中国科学院计算技术研究所研究员倪光南表示，从这个意义上来说，华为事件是全民的“警醒剂”，有积极的一面。

　　这场“战争”或许是中国芯片产业涅槃的开端

　　9月11日下午，习近平总书记在北京主持召开了科学家座谈会，指出了一些现实问题：工业方面，一些关键核心技术受制于人，部分关键元器件、零部件、原材料依赖进口……这都是在科技创新领域被卡了脖子，或者受制于人，或者受制于我们自己的技术短板。

　　上海市科学学研究所所长石谦研究员认为，习近平总书记关于很多“卡脖子”技术根源问题的论断十分深刻。“我们不必为此否定过去，因为这是我国经济社会发展的历史阶段所决定的。”石谦解释道，如今，我国一些前沿领域开始进入并跑、领跑阶段，为了在国际竞争合作中占据主动地位，我们必须把原始创新能力提升摆在更加突出的位置。

　　在复旦大学中国研究院院长张维为教授看来，中国与美国的芯片生产的确有一定差距，但并非所有领域。他指出，在国防安全领域里，中国使用的几乎都是国产芯片，例如北斗三号卫星导航系统、太湖之光超算计算机、歼-20高性能飞机、嫦娥四号的芯片和系统等。“相对而言，中国芯片弱在商业应用的芯片，例如手机芯片等。”张维为说。

　　而现在，得益于中国广阔的市场和应用领域，中国商业芯片行业正展现出很强的发展动能和潜力。最为关键的是，在外部环境倒逼和内部技术提升的共同作用下，国产芯片加速试错、改造、提升，已经从“不可用”向“基本可用”、再到“好用”转变。

　　实践证明，关键核心技术是买不来、讨不来的。只有把关键核心技术掌握在自己手中，才能从根本上保障国家经济安全、国防安全和其他安全。

　　我们不要怀疑华为战胜困难的决心，而且也不要低估了中国科学家的能力和韧劲。对于华为来说，这毫无疑问是痛苦而艰难的时刻，但这或许也将成为华为，乃至整个中国芯片产业涅槃的开端。